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7nm 64核心 华为首次公开ARM服务器芯片

2018-12-22 06:17| 发布者: admin| 查看: 234| 评论: 0

传闻已久的华为ARM服务器计算芯片正式亮相,型号为“Hi1620”。

这款面向数据中心的芯片将在2019年推出,采用台积电7nm工艺制造,在ARMv8架构的基础上,华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置,频率2.6GHz或者3.0GHz,并支持八通道DDR4-2933内存。

其实,这款芯片已经是华为的第四代服务器平台,此前也有多次曝料,包括最少24核心,每核心512KB二级缓存、1MB三级缓存,支持40条PCI-E 4.0通道,双十万兆有线网络,四个USB 3.0,16个SAS 3.0,两个SATA 3.0。

据说封装尺寸达60×75毫米,功耗范围100-200W,最多可以四路互连。

同时华为首次宣布,2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”,内置AI管理引擎、智能管理算法,提供智能故障管理能力,包含运算模块、I/O模块安全模块。

Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺,PCI-E NVMe与SAS融合,支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等,并且寿命延长20%。

华为透露,早在2005年,公司就启动了SSD控制芯片的研发。

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